该系列是针对高温电子元器件脚线固定等需求所开发的胶带产品,由美纹纸经过含浸、离型等处理后涂覆橡胶压敏胶而制成。
产品型号 |
胶带厚度 |
初粘力 (滚球法) |
剥离强度 (对钢板) |
抗张强度 |
耐温性 /抗uv性 |
768c |
135士10μm |
≥8# |
≥5n/25mm |
≥25n/cm |
160℃*60min |
5159 |
170士10μm |
≥6# |
≥7n/25mm |
≥28n/cm |
150℃*60min |
注:更多产品型号、详细性能和具体应用请联系业务人员详询。